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젠슨 황(오른쪽) 엔비디아 최고경영자(CEO))와 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장. AFP=연합뉴스


젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론 테크놀로지로부터 '최첨단 칩 샘플'을 받았다고 확인해줬다.
일단 그가 언급한 최첨단 칩 샘플은 HBM4인 것으로 보인다. 이는 엔비디아는 다음 인공지능(AI) 칩에 '메모리 빅3'의 HBM을 모두 사용할 가능성을 시사한 것으로 풀이된다.
현재 AI 데이터센터용 칩 시장의 80% 이상을 차지하는 엔비디아의 위상을 고려하면, 현 SK하이닉스 '1강'(强)과 삼성전자·마이크론 '2중'(中)이었던 현 시장 구도가 '3강 경쟁 체제'로 바뀔 가능 네이버 계산기 성이 높아졌다.
로이터와 블룸버그 통신 등에 따르면 8일(현지시간) 황 CEO는 대만 신주시에서 개최된 TSMC의 연례 체육대회에 참석해 이같이 밝혔다. 현재 엔비디아의 주력 AI칩이 '블랙웰' 기반이고 여기에 HBM3E 12단이 쓰이는 점을 고려하면, 황 CEO가 언급한 최첨단 칩 샘플은 HBM4일 가능성이 높다.
시장 취업사이트 조사업체 카운터포인트리서치 등에 따르면 올 2분기 기준 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 60%, 삼성전자와 마이크론이 각각 20% 안팎을 차지하고 있는 양상이다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 HBM3E 12단은 거의 다 SK하이닉스의 제품인 것으로 알려졌다.
그러나 최근 글로벌 메모리 공급부족이 심화 저축은행대출금리비교 되면서 SK하이닉스 등 주요 제조업체들이 제품 단가를 높이려는 조짐인 만큼, 수요처인 엔비디아는 공급처를 다변화 해 협상력을 높일 필요가 있다.
그는 메모리 공급 부족에 대해 염려하고 있느냐는 질문에 "사업의 성장 시기에는 '다른 것들'의 공급 부족이 있을 수 있다"면서도 "메모리 (반도체) 제조사 세 곳은 우리를 지원하기 위해 생산능력을 부동산담보대출절차 엄청나게 확충했다"고 말했다.
다만 메모리 가격 인상 전망에 대해서는 "그들이 사업을 어떻게 운영할지는 그들의 결정"이라고 원론적으로 답했다. 그는 또 "엔비디아는 GPU를 생산하지만, 중앙처리장치(CPU)·네트워크 장비·스위치도 만들기 때문에 블랙웰과 관련한 칩이 매우 많다"고 설명했다.
또 "TSMC에서 구매하는 웨 핸드폰 요금 미납 이퍼의 수요도 늘어나고 있다"며 "TSMC가 웨이퍼 지원에 매우 훌륭한 역할을 하고 있다"고 말했다. 웨이퍼는 얇은 실리콘 원판으로, 반도체 칩의 기판 역할을 하는 핵심 원재료다.
한편 중국으로 판매되는 엔비디아 제품은 올해 초부터 지속되고 있는 미·중 무역 갈등 속에서 사실상 중단된 상태다. 관심을 모았던 중국 수출용 블랙웰 제품에 대해서도 최근 미국 정부가 수출을 허용하지 않기로 결정한 것으로 전해졌다. 황 CEO 역시 전날 중국 측과 수출 관련 논의를 진행하고 있지 않다고 밝혔다.
이번 황 CEO의 언급에 따라 기존 SK하이닉스 1강 체제였던 HBM 시장의 재편이 예고되고 있다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 전세계 HBM 시장 점유율(매출 기준)은 지난 2분기 기준 SK하이닉스가 64%로 독주 체제를 이어가고 있고 이어 마이크론이 21%, 삼성전자가 15%를 기록중이다.
하지만 차세대 제품인 HBM4 시장에서는 삼성전자의 반격이 예고된 상태다. 최근 삼성전자는 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "HBM4 샘플을 요청한 모든 고객사에게 샘플을 출하했다"고 언급한 바 있다. 엔비디아 역시 지난달 말 발표한 보도자료를 통해 삼성전자를 'HBM4 공급망의 핵심 협력사'라고 언급하기도 했다.
삼성전자 측은 "당사는 HBM 개발 단계부터 고객 요구를 사전에 반영해 이를 상회하는 제품을 개발했다"며 "샘플 제품은 11Gbps 속도를 저전력으로 충분히 구현할 수 있다"고 설명했다.
이상현 기자 ishsy@dt.co.k