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박주일 앤시스코리아 대표가 지난 16일 서울 송파구 롯데호텔월드에서 열린 미디어간담회에서 "인수·합병(M&A)한 시높시스와 함께 머지 않아 칩 설계부터 반도체 생산의 전 단계에서 결함을 막는 '무결성 플랫폼'을 지원할 수 있을 것"이라고 밝혔다.



박주일 앤시스코리아 대표가 16일 서울 송파구 롯데호텔월드에서 열린 미디어간담회에서 회사 사업 방향 등에 대해 설명하고 있다. 앤시스코리아 제공


삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 생산 과정에 인공지능(AI) 시뮬레이션을 바탕으로 한 솔루션을 제공하는 앤시스가 지원사격의 범위를 보다 확대하겠단 청사진을 내놓은 것이 김대영법률사무소 다. HBM이 세대를 거듭해 최근 6세대인 HBM4에 이르며 시장 경쟁이 보다 치열해진 상황에서 나온 구상이다. 이를 바탕으로 우리 기업들이 HBM의 완성도와 시장 경쟁력을 높일 수 있을지에도 관심이 모인다.
그간 앤시스의 솔루션은 HBM 등 칩 생산 단계에 집중돼 있었지만, 앞으론 이것을 칩 생산의 첫 단추를 끼우는 설계부터 할 수 있도 청약통장 일원화 록 확장될 것이란 이야기다. 이는 지난 7월17일 앤시스가 미국 반도체 설계자동화(EDA) 기업 시높시스 M&A를 맺고 한솥밥을 먹게 되면서 엿볼 수 있게 된 기회다.
본래 앤시스는 첨단산업을 영위하는 기업들에 설계용 시뮬레이션 솔루션을 제공하는 일을 주력으로 해온 회사다. 본사는 미국 피츠버그에 있고 2012년 우리나라에 진출했다. 이 올크레딧 무료신용조회 회사의 솔루션은 이른바 '엔지니어링 시뮬레이션'으로 부른다. 앤시스로부터 솔루션을 지원받은 기업들은 제품을 만들기 전에 가상 현실에서 사전 테스트를 해볼 수 있다. 이를 통해 제품 완성의 가능성을 확인하고 방향 등을 조정한다. 때론 시뮬레이션 AI가 제품의 완성도와 생산 속도를 높일 수 있는 방법을 제시해주기도 한다.
앤시스의 솔루션은 특 무주택자전세 히 반도체 분야에서 두드러지고 있다. 발열 문제를 해소해주는 '해결사' 역할을 할 수 있어 기업들의 호응이 크다. 발열은 반도체 생산에서 가장 골칫거리다. 제품을 다 만들었는데 AI 칩에 탑재된 후 열이 발생하면 설계부터 다시 해야 하는 수고로움이 있다. AI 시뮬레이션은 발열 가능성을 미리 인지할 수 있도록 해 이 수고를 덜어준다. HBM을 만드는 삼성전 환승센타 자·SK하이닉스는 물론이고 '온 디바이스 AI 칩'을 만드는 LG전자도 앤시스와 협력하고 있다. 박주일 대표는 "HBM을 비롯한 3차원 반도체 스택(칩을 쌓는) 구조에선 전력을 어떻게 전달하느냐가 매우 어려운 숙제다. 잘못하면 열이 발생하고 그에 따라 휨이 생긴다"면서 "AI 시뮬레이션을 통해 이를 바로잡도록 하는 것을 '전력 무결성'이라 하는데, 앤시스가 가장 잘하는 분야"라고 했다. 시높시스와의 M&A로 앤시스는 이 솔루션의 범위를 넓힐 기회를 얻었다. 박 대표는 "시높시스가 이미 세계 유수의 반도체 기업들과도 깊이 있게 협력하고 있는 만큼 함께 시너지를 낼 수 있을 것"이라 했다.
김형민 기자 khm193@asiae.co.k